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本设备专为晶圆研磨前后厚度精密检测量身定制；
支持晶圆带膜 + RING 环一体式测量；
兼容多点测量、相对测量模式；
可按预设配方程序化自动完成各测量点厚度采集；
高精度量程 1mm，精度高达 0.35μm；
大量程 30mm，精度可达 0.7μm；
集成精密测量与自动位移机构，全程全自动测量；
检测数据自动存档、记录可追溯可查询；
稳定把控晶圆研磨制程良率与品质！
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许先生 
