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本设备专为晶圆研磨前后厚度精密检测量身定制；支持晶圆带膜+RING环一体式测量；兼容多点测量、相对测量模式；可按预设配方程序化自动完成各测量点厚度采集；高精度量程1mm，精度高达0.35μm；大量程30mm，精度可达0.7μm
